Наш сервіс
Три серії продуктів і послуг
Сі вафельний шліф/нарізка кубиками
Послуги зворотного шліфування та розрідження кремнієвих пластин
Шліфування пластини, або тонка пластина, — це послуга напівпровідників, призначена для зменшення товщини пластини. Цей складний виробничий процес виробляє ультратонкі пластини для штабелювання та упаковки високої щільності в компактних електронних пристроях. Sibranch є досвідченим постачальником послуг з шліфування пластин. Наші інженери можуть досягти бажаної товщини та гладкості поверхні, не пошкоджуючи та не погіршуючи міцність ваших кремнієвих пластин. Ми використовуємо систему підтримки пластин 3M™, щоб задовольнити вимоги до надзвичайно тонких кремнієвих пластин і матриць, які використовуються в…
Зменшення розміру пластини Si/Шліфування кромок
Послуги зміни розміру/вирізання кремнієвих пластин
SiBranch пропонує неймовірно точне й ефективне змінення розміру пластин кремнію (Si) і кремнію на ізоляторі (SOI). Змінення розміру пластини іноді називають обробкою пластини, зміною розміру, вирізанням, скороченням, зменшенням розміру, зменшенням розміру або зменшенням розміру. Ми можемо приймати замовлення від однієї пластини до сотень пластин на місяць. Ми також закруглюємо краї пластин, щоб уникнути відколів. Ми часто працюємо з пластинами 2" (50 мм), 3" (75 мм), 100 мм (4"), 125 мм (5"), 150 мм (6"), 200 мм (8") і 300 мм. ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) — це технологія, яка об’єднує мініатюрні механічні та електричні компоненти в мікроскопічному масштабі. Пристрої MEMS зазвичай включають датчики, виконавчі механізми та мікроструктури, які можуть відчувати, вимірювати та маніпулювати фізичним світом. Послуги MEMS стосуються спектру послуг, пов’язаних із проектуванням, розробкою, виробництвом та інтеграцією пристроїв MEMS. Ці послуги призначені для різних галузей промисловості, зокрема автомобільної, аерокосмічної, споживчої електроніки, охорони здоров’я, телекомунікацій тощо.