Електронна пошта

sales@sibranch.com

WhatsApp

+8618858061329

Процес зміни розміру/вирізання пластин

Процес розрізання пластин більшого-діаметра на пластини меншого-розміру, які в основному використовуються для особливих вимог до розмірів, підготовки зразків або-малосерійного виробництва.
 

Процес заокруглення/фаски

Процес, який шліфує та полірує краї пластин для видалення відколів і мікротріщин, утворених під час нарізання, тим самим покращуючи механічну міцність пластин. Зазвичай це виконується як наступний крок до процесу зміни розміру пластини.

 

SiBranch пропонує неймовірно точні та ефективні послуги зі зміни розміру кремнію (Si) і кремнію на ізоляторі (SOI). Зміна розміру пластини, яку також називають серцевиною, зменшенням розміру, скороченням-або зменшенням розміру, передбачає розрізання більших пластин на менші діаметри з дотриманням строгих допусків на розміри. Ми приймаємо замовлення від одного прототипу пластин до великого-серійного виробництва сотень пластин на місяць.
У рамках процесу зміни розміру ми також надаємо послуги з точного заокруглення країв (скошування країв), щоб усунути відколи, мікротріщини та концентрацію напруги, значно покращуючи механічну міцність пластини та продуктивність обробки.
Ми регулярно обробляємо вафлі всіх стандартних діаметрів: 2" (50 мм), 3" (75 мм), 4" (100 мм), 5" (125 мм), 6" (150 мм), 8" (200 мм) і 12" (300 мм), з нестандартними розмірами, доступними за запитом.
Edge Grinding

 

 

 

Можливості

 

Нижче наведено наші можливості зміни розміру пластини:

Обробляти будь-які пластини діаметром до 300 мм

Обробляйте пластини завтовшки 0,150 мм

Отримайте готові вафлі зміненого розміру від 50 мм до 200 мм

Виготовляйте кілька пластин змінного розміру з однієї пластини. Наприклад, ми можемо виготовити дві 100-міліметрові пластини з однієї 200-міліметрової пластини.

Виготовити SEMI-standard flat +/- 0.002 град

Виготовляйте SEMI-стандартну виїмку в пластинах зміненого розміру

Допуск +/- 0.100 мм на зовнішній розмір

Допуск +/- 0.050 мм на центральне положення

Зміщення центру пластини, щоб максимізувати продуктивність матриці

Лазерно нанесіть ідентифікатор пластини на пластину зі зміненим розміром для контролю ідентичності пластини

Заокруглення / фаска краю вафелі

Охолоджувальна рідина для шліфування -деіонізованої (DI) води високої чистоти

Обріжте, тоніть або зрівняйте край вафель зміненого розміру

Повна плашка кубиків із залишків оригінальної пластини

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1