Новини

Які кристалічні орієнтації кремнієвих вафель?
Скільки країв позиціонування?
Як розміщується край позиціонування?
Яка різниця між краєм поз...

Торганлення вафель є ключовим кроком у виробництві напівпровідників, і його основна мета - відповідати вимогам продуктивності мікросхеми, упаковки,...

Кремній (SI) є основним матеріалом у напівпровідниковій галузі, і його технологія обробки має вирішальне значення для розробки мікроелектроніки та ...

Механізм зростання росту кремнієвої нітриду Рівняння LPCVD: Рівняння зростання PECVD: З двох наведених вище фігур ми можемо побачити, що: SIH4 забе...

Кремнієві пластини є однією з найважливіших сировинних матеріалів в електронній промисловості, і в основному використовуються для виробництва інтег...

Після того, як пластина пройшла передовий процес, підготовка чіпа завершена, її потрібно розрізати, щоб відокремити чіпи на пластині, і остаточно у...

У процесі виробництва чіпів часто можна почути термін «SOI». Виробництво мікросхем також зазвичай використовує підкладки SOI для виготовлення інтег...

Що таке вафельна насічка? Виїмка — це невелика канавка, вирізана безпосередньо під кремнієвою пластиною, зазвичай у формі V або U. Notch виконує дв...

Кремнієві пластини є типом напівпровідникового матеріалу, який широко використовується в електроніці, комп’ютерах, зв’язку, автомобілях, аерокосміч...

Кремнієві пластини є однією з найважливіших сировинних матеріалів в електронній промисловості, в основному використовуються для виробництва інтегра...

Зміст Що таке TTV, Bow, Warp? TTV (Варіація загальної товщини) Bow Warp Які відмінності між TTV, Bow і Warp? Вплив TTV, Bow і Warp на напівпровідни...

1. Кремній може вирости у великі, чисті монокристали з дуже невеликою кількістю дефектів. Це означає, що багато чіпів можна вирізати з кремнієвої п...